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小米67W小布丁充电器独有的MinE-CAP 器件,也是这款充电器功率密度进一步突破的核心器件。 MinE-CAP器件来自大厂PI,型号MIN1072M,可以使用低压大容量电容与高压小电容组合应用,从而减小滤波电容体积,与PI电源芯片共同使用可减少元件数量,实现...

libattery.xny365.com/article-11093... 2022-1-11

功率半导体器件在电源管理行业应用越来越广泛,未来工控、新能源、变频家电、数据中心、5G、IOT等领域将是功率半导体器件快速增长的核心领域,IGBT需求量将持续增加。功率半导体广泛应用于各类电子类产品,2019年功率半导体市场规模为175亿美元,Y...

intelligence.xny365.com/article-269... 2021-1-8

IGBT晶体管,英文全称是「Insulated Gate Bipolar Transistor」,中文名叫「绝缘栅双极晶体管」。 IGBT晶体管是半导体器件的一种,主要被用于电动汽车、铁路机车及动车组的交流电电动机的输出控制等领域。 IGBT晶体管是由BJT(双极型晶体或双极...

intelligence.xny365.com/article-293... 2021-2-25

“我国工业级增材制造装备核心器件严重依赖进口的问题依然较为突出。增材制造装备核心器件,如高光束质量激光器及光束整形系统、高品质电子枪及高速扫描系统、大功率激光扫描振镜、动态聚焦镜等精密光学器件、阵列式高精度喷嘴/喷头等严重依赖...

intelligence.xny365.com/article-201... 2020-9-4

由于GaN 器件是个平面器件,与现有的Si半导体工艺兼容性强,这使其更容易与其他半导体器件集成。台积电+意法共同合作各有用意目前氮化镓因为小米充电器而受到市场热烈的炒作,就在近日,台积电宣布将与意法半导体合作加速市场采用GaN产品,而意...

intelligence.xny365.com/article-139... 2020-2-29

还有一种使用芯粒(chiplet)的3D IC封装,是由AMD发明的,台积电、英特尔、华为海思都在研究。它可以实现CMOS 器件与非CMOS器件的异构集成,或许有助于让摩尔定律继续下去。这个想法是将一个大的SoC分解成更小的芯粒,以提高良率和降低成本,...

intelligence.xny365.com/article-2660... 2021-1-4

由此可见,这些技术在国产呼吸机中能够基本满足市场需求,虽然不同等级的呼吸机在基础模式与监测上差距不大,但高端呼吸机其他特色功能还会有很多,因此我们要对中国呼吸机行业的发展潜力保持乐观,并要对国产关键 元器件自主研发有信心。

intelligence.xny365.com/article-1798... 2020-5-13

锌负极具有高的理论比容量(820mAh g-1)、低氧化还原电位(?0.76V vs标准氢电极)、高安全性,且资源相对丰富、成本较低、环境友好,有望成为下一代储能器件。但水系锌离子电池中的锌负极会发生严重的电化学腐蚀和锌枝晶生长,这将阻碍...

libattery.xny365.com/article-122...html 2022-3-22

网分,全称就是网络分析仪(Network Analyzer),根据其功能又分为矢量网络分析仪和标量网络分析仪,顾名思义,矢量网络分析仪就是能测器件的矢量性能,包括幅频特性和相位特性,标量网络分析仪就只能测试器件的幅频特性了。因为矢量网络分析仪...

intelligence.xny365.com/article-340... 2021-5-21

这使得3D打印机难以制造高精度的器件,如各种光学元件、微纳尺度的结构器件等等。随着3D打印技术的不断进步,微纳3D打印的出现,完美的解决了这个问题。 △微米级3d打印泰姬陵微纳3D打印和“传统”3D打印的主要区别在于,微纳3D打印能...

intelligence.xny365.com/article-216... 2020-9-30